热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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星舰第四次试飞成功，马斯克称其为“巨大成就”，终极目标或指向火星

北京讯 - 2024年6月6日，美国太空探索技术公司（SpaceX）成功进行了星舰第四次试飞试验，并首次实现了海面软着陆。此次试飞标志着星舰计划发展历程中的又一重要里程碑，也为人类探索火星迈出了关键一步。

星舰是SpaceX研发的新一代可重复使用运载火箭系统，由超重型助推器和星舰飞船组成。该系统旨在大幅降低进入太空的成本，并最终实现将人类送上火星的目标。

此次试飞中，星舰组合体从位于美国德克萨斯州的博卡奇卡发射升空，经过约10分钟的飞行后，助推器成功分离并返回地球。星舰飞船则继续上升至约10万米的高度，然后重新进入大气层，并最终在印度洋上成功软着陆。

SpaceX创始人兼CEO马斯克在社交媒体上称，此次试飞取得了“巨大的成就”。他表示，星舰是人类实现火星移民的关键，并承诺将继续努力推进星舰计划的发展。

业内人士普遍认为，星舰第四次试飞的成功是SpaceX取得的重大突破。这不仅证明了星舰系统具备可重复使用的能力，也为其未来的商业应用奠定了基础。有分析人士指出，星舰的成功有望彻底改变航天产业格局，并推动人类太空探索进入新时代。

除了将人类送上火星之外，星舰还可用于多种商业航天活动，例如：运送货物和人员前往国际空间站、建设月球基地、进行小行星探测等。星舰的成功开发和应用，将为人类探索宇宙空间、开发太空资源开辟广阔前景。

以下是此次试飞的一些亮点：

• 首次实现海面软着陆，为星舰未来的商业应用奠定了基础。
• 证明了星舰系统具备可重复使用的能力，将大幅降低进入太空的成本。
• 标志着星舰计划发展历程中的又一重要里程碑，为人类探索火星迈出了关键一步。

星舰的成功试飞，再次彰显了SpaceX在航天领域的创新实力。相信随着星舰计划的不断推进，人类探索宇宙空间的梦想将逐步照进现实。